Quais clientes ou produtos a tecnologia SiP da empresa possui? Que vantagens tem em comparação com seus concorrentes?

Tecnologia Changdian: Caros investidores, olá. Com o avanço e a produção em massa da tecnologia de empacotamento e teste de Chiplets, a tecnologia SiP heterogênea também acelerou sua penetração no campo de desenvolvimento de SoC. A tecnologia SiP da empresa é amplamente utilizada em vários dispositivos semicondutores, como front-end de radiofrequência, Bluetooth de baixa potência, WiFi, radar, sensores, chips de gerenciamento de energia e armazenamento. A Changdian Technology realizou cooperação técnica na área de SiP de alta densidade com muitos clientes importantes no país e no exterior. Possui uma plataforma de tecnologia SiP completa e uma rica experiência de produção em massa de produtos para diferentes aplicações downstream. Podemos criar soluções personalizadas de embalagem e teste de terminais SiP inteligentes para clientes com base em diferentes cenários de aplicação de terminais, fornecendo serviços prontos para uso, desde design colaborativo de embalagens, simulação, fabricação até testes, com integração de alta densidade e alto rendimento do produto. A Changdian Technology é a primeira na indústria a lançar a tecnologia SiP dupla face, que reduz ainda mais a área do dispositivo em 40% em comparação com o SiP unilateral, encurta o caminho de transmissão do sinal e reduz os custos de material. A empresa também pode usar com flexibilidade tecnologias de blindagem conformada e de cavidade dividida para melhorar efetivamente o desempenho EMI dos módulos empacotados. Obrigado pelo seu interesse na empresa.