Известный аналитик Минг-Чи Куо отметил, что компания выиграет от обновления технологии UWB от Apple и усовершенствованной упаковки Nvidia h100. Правда ли это?

Changdian Technology: Здравствуйте, уважаемые инвесторы. Changdian Technology располагает ведущей в отрасли технологической платформой SiP, которая может создавать индивидуальные решения для упаковки и тестирования интеллектуальных терминалов SIP для клиентов на основе различных сценариев применения терминалов. Она имеет значительные преимущества, такие как высокая плотность интеграции и высокая производительность продукта. Это включает в себя упаковку продукции, связанной с СШП, и организацию крупномасштабных поставок. В то же время Changdian Technology также может предоставить ряд решений по упаковке и тестированию для высокопроизводительных вычислений. В настоящее время процесс серии многомерной гетерогенной интеграции Chiplet вступил в стадию стабильного массового производства. Благодарим Вас за интерес к компании.