現在、市場に出ている主要な AI チップは高度なパッケージング プロセスを採用していますが、AI アプリケーションの継続的な開発により、チップ パッケージング業界にどのようなイノベーションの機会がもたらされるでしょうか?

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。ハイパフォーマンス コンピューティングのコア チップに関して、業界は現在、マイクロシステム統合を実現するチップレット テクノロジに焦点を当てており、それにより、より高いコンピューティング能力密度とより優れたコストを備えた高密度コンピューティング クラスターを構築しています。パッケージングの革新は、ハイ パフォーマンス コンピューティングの開発を促進するためにますます重要になっており、それは次の 3 つの側面に反映されています。まず、再配布層 (RDL) インターポーザー、シリコン インターポーザーまたはシリコン ブリッジ、およびテクノロジーに基づくものを含む 2.5D/3D パッケージングです。大判フリップチップなどの AI アプリケーションを開発して、小型チップの高密度化とマイクロシステム内の相互接続速度の高速化を実現します。 2 つ目は、システム/テクノロジー協調最適化 (STCO) を通じて、小型チップなどのマイクロシステム レベルで統合されたデバイスを開発することです。 STCO は、高性能パッケージングをキャリアとして使用し、設計、ウェハ製造、パッケージング、およびシステム アプリケーションを通じて、より複雑な AIGC アプリケーション要件を満たすために、チップ アーキテクチャをシステム レベルで分割および再統合します。第三に、SiP はより高いレベルの異種統合を実現し、さまざまなタイプのチップやコンポーネント (受動コンポーネントを含む) に大きな柔軟性を与え、複数のパッケージ タイプの混合パッケージを実現できます。高性能コンピューティングの需要に直面して、Changdian Technology は業界チェーンのパートナーと積極的に協力し、市場アプリケーションのニーズをより適切に満たす革新的なソリューションを発表し続けています。当社にご興味をお持ちいただきありがとうございます。