وزیر محترم دونگ، اخیراً HBM (پهنای باند با کارایی بالا) و فناوری بسته بندی پیشرفته به طور گسترده در هوش مصنوعی استفاده شده است که عملکرد تراشه های شتاب هوش مصنوعی را بسیار بهبود بخشیده است. 1. به عنوان یک شرکت بسته بندی و آزمایش پیشرو در چین، تا چه حد می توان به فرآیند انباشتگی فعلی شرکت دست یافت؟ 2. آیا این شرکت در زمینه بسته بندی پیشرفته با شرکت های مطرح داخلی مانند Huawei HiSilicon و Yangtze Memory همکاری دارد؟

Changdian Technology: سرمایه گذاران عزیز سلام. فناوری بسته‌بندی با کارایی بالا XDFOI که توسط این شرکت توسعه داده شده است، همچنین برای برنامه‌های چیپتووافر و چیپتوچیپ تی‌اس‌وی ذخیره‌سازی با پهنای باند بالا مناسب است. این شرکت به عنوان یک شرکت بسته بندی و آزمایش داخلی با متنوع ترین مشتریان با کیفیت بالا و پایدار جهانی، این شرکت روابط پایدار و بلندمدت مشتری را با اکثر شرکت های مدار مجتمع داخلی و بین المللی پیشرو حفظ کرده است. با تشکر از توجه و حمایت شما از شرکت.