Hallo, ik zou willen vragen of de Sandisk Semiconductor die uw bedrijf van plan is aan te schaffen over 3D-stapelverpakkingstechnologie beschikt en of deze de verpakking en tests voor HBM-producten kan uitvoeren.

Changdian Technology: Beste investeerders, hallo. Sandisk Semiconductor houdt zich voornamelijk bezig met het verpakken en testen van geavanceerde flash-geheugenopslagproducten. Producttypen omvatten voornamelijk iNAND-flashgeheugenmodules, SD-, MicroSD-geheugens, enz. Bedankt voor uw aandacht en steun aan het bedrijf.