Zhuhai Tiancheng Gelişmiş Yarı İletken Teknolojisi yeni teknoloji platformunu piyasaya sürüyor

Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. kısa süre önce büyük bir teknoloji platformu lansman konferansı düzenledi ve 12 inçlik levha düzeyinde TSV üç boyutlu entegre üretim hattının resmi lansmanını kutladı. Şirket, Çince olarak adlandırılan ilk gofret düzeyinde üç boyutlu entegrasyon teknolojisi sistemi olan "Jiuzhong" adlı bir teknoloji platformunu hayata geçirdi. Bu teknoloji platformu temel olarak üç teknik yöne odaklanmaktadır: "Zongheng (2.5D)", "Dongtian (3D)" ve "Mikro Montaj" ve mikroelektronik ve sistem entegrasyonu alanındaki teknolojik ilerlemeyi teşvik etmeye kararlıdır.