ASMLはTSMCに3億8,000万米ドル相当の高度なリソグラフィー装置を納入する計画

海外メディアの報道によると、ASMLは2023年に1台あたり最大3億8,000万米ドルの最先端の高NA EUVリソグラフィー装置をTSMCに納入する予定だという。同時に、インテルは世界初の商用高NA EUVリソグラフィー装置を受領し、年内に使用開始される予定である。 TSMCは今後数年間はこのハイエンドEUVリソグラフィー装置は必要ないとしているが、ASMLの広報担当者はTSMCが今年3億8000万ドル相当の高NA EUVリソグラフィー装置を受け取る予定であると述べた。