A TSMC a csúcskategóriás csomagolási technológiát fejleszti a 3D Fabric Alliance révén

A TSMC fejleszti csúcskategóriás csomagolási technológiáját a "3D Fabric Alliance" szövetségén keresztül több mint 20 partnercéggel. A TSMC a "CoWoS" chip-integrációs márkával (chip-on-wafer szubsztrátum) uralja a fejlett csomagolóipart.