意法半导体宣布重组计划，将于2024年生效

芯片巨头意法半导体（ST）近日宣布了一项重大重组计划，该计划将于2024年2月5日正式生效。通过这次重组，公司将从三个产品部门调整为两个，分别是模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部门和微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）部门。同时，ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti将离职。同时，公司将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售和市场组织架构。