Jiejie Microelectronics' 8-tommers effekthalvlederenhedschipprojekt blev underskrevet og afviklet i Suxitong Technology Industrial Park

Jiejie Microelectronics meddelte, at dets 8-tommers halvlederenhedschipprojekt er blevet underskrevet og afviklet i Suxitong Technology Industrial Park. Dette projekt vil blive afgjort sammen med Tongfu Microelectronics avancerede emballageprojekt. Indtil videre er den samlede investering af Jiejie Microelectronics og Tongfu Microelectronics i Suxitong Technology Industrial Park næsten 15 milliarder yuan.