SMIC spouští čtyři nové projekty výstavby wafer fab

Společnost SMIC oznámila, že zahájí čtyři nové projekty výstavby wafer fab, které se nacházejí v Pekingu, Shenzhenu, Šanghaji a Tianjinu. Celková investice do těchto čtyř projektů dosahuje 23,5 miliardy USD s cílem rozšířit výrobní kapacitu společnosti a podpořit rozvoj polovodičového průmyslu v pevninské Číně. Mezi nimi projekt v Pekingu zahájil výstavbu a očekává se, že bude dokončen v roce 2024. Do té doby bude mít měsíční kapacitu výroby 12palcových plátků 100 000 kusů.