SMIC lancia quattro nuovi progetti di costruzione di fabbriche di wafer

SMIC ha annunciato che lancerà quattro nuovi progetti di costruzione di fabbriche di wafer, situati a Pechino, Shenzhen, Shanghai e Tianjin. L'investimento totale in questi quattro progetti raggiunge i 23,5 miliardi di dollari, con l'obiettivo di espandere la capacità produttiva dell'azienda e promuovere lo sviluppo dell'industria dei semiconduttori nella Cina continentale. Tra questi, il progetto a Pechino ha iniziato la costruzione e dovrebbe essere completato nel 2024. Per allora, avrà una capacità produttiva mensile di wafer da 12 pollici di 100.000 pezzi.