SMIC startet vier neue Projekte zum Bau von Waferfabriken

SMIC gab bekannt, dass es vier neue Projekte zum Bau von Waferfabriken in Peking, Shenzhen, Shanghai und Tianjin starten wird. Die Gesamtinvestition in diese vier Projekte beläuft sich auf 23,5 Milliarden US-Dollar und zielt darauf ab, die Produktionskapazität des Unternehmens zu erweitern und die Entwicklung der Halbleiterindustrie auf dem chinesischen Festland zu fördern. Unter anderem hat der Bau des Projekts in Peking begonnen und wird voraussichtlich im Jahr 2024 abgeschlossen sein. Bis dahin wird es eine monatliche Produktionskapazität von 100.000 Stück für 12-Zoll-Wafer haben.