파워세미컨덕터와 인도 타타그룹, 12인치 웨이퍼 팹 건설 위해 협력

2026 식 칩 칩 이 인도 인치 웨이퍼 시작 양산 글로벌 건설 공동 발전 세 반도체 예 반 인치 산업 의
2024-12-28 06:36
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파워세미컨덕터와 인도 타타그룹이 공동으로 건설한 12인치 웨이퍼 팹이 공식 착공해 2026년 말까지 28나노급 반도체 칩 양산을 시작할 것으로 예상된다. 이번 협력은 반도체 산업의 글로벌 발전을 촉진하는 데 도움이 될 것입니다.


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