Le dimensioni dello stampo B100 della piattaforma Blackwell sono raddoppiate, la capacità di produzione totale di CoWos di TSMC è aumentata del 150% ogni anno nel 2024

La dimensione del die del prodotto B100 appartenente alla piattaforma Blackwell è doppia rispetto a quella dell'H100. Si prevede che la capacità di produzione totale di CoWos della Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) aumenterà del 150% ogni anno nel 2024. Man mano che diventerà mainstream nel 2025, il tasso di crescita annuale della capacità di produzione di CoWos raggiungerà il 70%, di cui la domanda NVIDIA rappresenterà quasi la metà.