2.5D এবং 3D প্যাকেজিং প্রযুক্তি সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের বিকাশকে চালিত করে

চিপ কর্মক্ষমতা এবং কার্যকরী ঘনত্ব উন্নত করার মূল উপায় হিসাবে, 2.5D এবং 3D প্যাকেজিং প্রযুক্তিগুলি সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের দ্রুত বিকাশকে প্রচার করছে। এই দুটি প্রযুক্তি সিস্টেমের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা উন্নত করে এবং চিপগুলির মধ্যে উচ্চ-গতির আন্তঃসংযোগ এবং স্বল্প-দূরত্বের যোগাযোগ সক্ষম করে বিদ্যুৎ খরচ কমায়। ভবিষ্যতে, প্রযুক্তির ক্রমাগত উন্নতি এবং বাজারের চাহিদা সম্প্রসারণের সাথে, 2.5D এবং 3D প্যাকেজিং প্রযুক্তি সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে আরও বেশি ভূমিকা পালন করবে।