2.5D ve 3D paketleme teknolojileri yarı iletken endüstrisinin gelişimine yön veriyor

Çip performansını ve işlevsel yoğunluğu artırmanın önemli bir yolu olan 2.5D ve 3D paketleme teknolojileri, yarı iletken endüstrisinin hızlı gelişimini desteklemektedir. Bu iki teknoloji, sistemin genel performansını artırırken aynı zamanda çipler arasında yüksek hızlı ara bağlantı ve kısa mesafeli iletişim sağlayarak güç tüketimini de azaltıyor. Gelecekte, teknolojinin sürekli ilerlemesi ve pazar talebinin artmasıyla birlikte, 2.5D ve 3D paketleme teknolojisi yarı iletken endüstrisinde daha büyük bir rol oynayacak.