2.5D an 3D Verpackungstechnologien féieren d'Entwécklung vun der Hallefleitindustrie

Als Schlësselmëttel fir d'Performance vum Chip an d'funktionell Dicht ze verbesseren, förderen 2.5D an 3D Verpackungstechnologien déi séier Entwécklung vun der Hallefleitindustrie. Dës zwou Technologien verbesseren d'Gesamtleistung vum System wärend och d'Energieverbrauch reduzéieren andeems d'High-Speed-Interconnection a Kuerzdistanzkommunikatioun tëscht Chips erméiglecht. An Zukunft, mat dem kontinuéierleche Fortschrëtt vun der Technologie an der Expansioun vun der Maartfuerderung, wäert 2.5D an 3D Verpackungstechnologie eng méi grouss Roll an der Hallefleitindustrie spillen.