Las tecnologías de envasado 2,5D y 3D impulsan el desarrollo de la industria de los semiconductores

Como medio clave para mejorar el rendimiento del chip y la densidad funcional, las tecnologías de empaquetado 2,5D y 3D están promoviendo el rápido desarrollo de la industria de los semiconductores. Estas dos tecnologías mejoran el rendimiento general del sistema y al mismo tiempo reducen el consumo de energía al permitir la interconexión de alta velocidad y la comunicación a corta distancia entre chips. En el futuro, con el avance continuo de la tecnología y la expansión de la demanda del mercado, la tecnología de embalaje 2,5D y 3D desempeñará un papel más importante en la industria de los semiconductores.