チップレット技術は車載用高性能 SoC 開発における新たなブレークスルーとなる

チップレット技術は、ヘテロジニアス集積およびヘテロジニアス集積の機能をチップ内で実現できるため、シングルチップSoCに比べて低コスト、短サイクルという利点があります。チップレット技術は、高性能車載 SoC 開発における新たなブレークスルーとなることが期待されています。この技術の開発は、自動車業界により多くの革新の機会をもたらすと同時に、チップの設計と製造に対する要求も高くなります。