Το UCIe γίνεται το de facto πρότυπο διασύνδεσης chiplet

Μεταξύ των πολλών προτύπων διασύνδεσης chiplet, το UCIe εμφανίστηκε σταδιακά και έγινε το de facto πρότυπο. Το πλεονέκτημα του UCIe είναι ότι υποστηρίζει μια ποικιλία προηγμένων τεχνολογιών συσκευασίας και έχει σχεδιαστεί ειδικά έχοντας κατά νου τις ανάγκες εφαρμογών στον τομέα της αυτοκινητοβιομηχανίας. Επί του παρόντος, τα μέλη της UCIe περιλαμβάνουν πολλές γνωστές εταιρείες και οργανισμούς, συμπεριλαμβανομένων των TSMC, Intel, BMW, Denso κ.λπ.