SK Hynix გეგმავს ახალი თაობის HBM ჩიპების მასობრივ წარმოებას 2024 წლის მესამე კვარტალში

ბაზრის მზარდი მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად, SK Hynix გეგმავს ახალი თაობის მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) ჩიპების მასობრივი წარმოების დაწყებას 2024 წლის მესამე კვარტალში. ეს ნაბიჯი მიზნად ისახავს ლიდერის პოზიციის შენარჩუნებას მეხსიერების ჩიპების გლობალურ ბაზარზე და კონკურენციას გაუწევს კონკურენტს Samsung-ს.