SK Hynix планирует начать массовое производство чипов HBM следующего поколения в третьем квартале 2024 года.

Чтобы удовлетворить растущий рыночный спрос, SK Hynix планирует начать массовое производство чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) следующего поколения в третьем квартале 2024 года. Целью этого шага является сохранение лидирующих позиций на мировом рынке чипов памяти и конкуренция с главным конкурентом Samsung.