Первая отечественная линия по производству полупроводниковых композитных подложек Qinghe Jingyuan запущена в эксплуатацию

Компания Qinghe Jingyuan недавно успешно открыла первую в Китае современную линию по производству полупроводниковых композитных подложек. В то же время компания завершила раунд финансирования A++ на сумму 220 миллионов юаней, среди инвесторов которого были Beijing Integrated Circuit Advanced Chip Fund, Sungrow, Zhike Industrial Investment, Tianjin Tianchuang и т. д. Компания планирует соответствовать стандартам листинга Совета по инновациям в области науки и технологий в 2026 году. Qinghe Jingyuan специализируется на интеграции гетерогенных материалов на уровне пластин, современной упаковке, сверхточной обработке и других областях, предоставляя передовые технологии и решения. Компания завершила исследования, разработки и массовое производство SiC, LTOI, LNOI и других материалов для склеивания подложек, а также высококачественного оборудования для склеивания пластин.