TSMC ve Intel 3 nm'nin altındaki düğümler için yarışıyor
ASR
2027
TSM
mali
düğüm
transistör
işlem
maliyet
yük
yük
yapı
laboratuvar
veri
temel
temel
temel
maliyet
2024-12-27 16:39
7
TSMC ile Intel arasındaki 3 nm'nin altındaki düğümler için yapılan rekabette temel faktör, yüksek verimli ürünleri en düşük maliyetle ilk kimin üretebileceğidir. TSMC, laboratuvarda CFET'i (tamamlayıcı alan etkili transistör) başarıyla üretti ve Intel, 14A işlem düğümünü 2027'de piyasaya sürmeyi planlıyor.
