TSMC ja Intel kilpailevat alle 3nm solmuista

TSMC:n ja Intelin välisessä kilpailussa alle 3nm:n solmuista ratkaisee se, kuka pystyy ensimmäisenä valmistamaan korkeatuottoisia tuotteita alhaisin kustannuksin. TSMC on onnistuneesti valmistanut CFET:n (complementary field effect transistorin) laboratoriossa, ja Intel aikoo tuoda markkinoille 14A prosessisolmun vuonna 2027.