فرآیند 3 نانومتری TSMC تولید انبوه را آغاز می کند و دارای نرخ بازدهی قابل مقایسه با فرآیند N4 است.

Huang Yuanguo، مدیر ارشد TSMC، گفت که فناوری فرآیند پیشرفته 3 نانومتری این شرکت از سال گذشته در حال تولید انبوه بوده است و میزان بازدهی آن برابر با فرآیند N4 است. به منظور پاسخگویی به تقاضای بازار، TSMC قصد دارد هفت کارخانه جدید در سراسر جهان بسازد، از جمله سه کارخانه ویفر، دو کارخانه بسته بندی در تایوان، چین و دو کارخانه در خارج از کشور.