Samsung Electronics étend ses investissements pour renforcer son activité d'emballage de semi-conducteurs

Samsung Electronics augmente ses investissements dans ses bases de production au pays et à l'étranger pour renforcer son activité d'emballage de semi-conducteurs avancés. Alors que le processus de conditionnement interne des produits de mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération, tels que le HBM4, gagne en importance, Samsung s'efforce d'améliorer ses capacités de conditionnement afin d'assurer sa compétitivité technologique future et de réduire l'écart avec SK Hynix. Selon des sources industrielles, Samsung Electronics a signé un contrat d'achat d'équipements au troisième trimestre dans le but d'étendre ses installations de production dans son usine de Suzhou (SESS) en Chine. Le contrat s'élève à environ 20 milliards de wons (104 millions de yuans). L'usine de Suzhou est actuellement la seule base de test et de production d'emballages à l'étranger de Samsung Electronics. Cette décision est considérée comme un choix d'innovation dans les processus d'emballage et l'efficacité de la production.