中芯國際業績超預期，成為全球第三大晶圓代工廠

中芯國際在第一季超越格芯、聯電成為全球第三大晶圓代工廠，業績超出市場預期。得益於CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯網晶片和顯示驅動IC（DDIC）等業務成長以及市場復甦。