TSMC AIning yangi davrini intiqlik bilan kutmoqda va 2030 yilgacha 1 trillion tranzistorni bitta chipga birlashtirishni kutmoqda.

TSMCning Osiyo-Tinch okeani biznesi direktori Wan Ruiyangning aytishicha, AIning yangi davri kelishi bilan yuqori samarali, 3D chiplarni yig'ish va qadoqlash texnologiyalari tobora muhim ahamiyat kasb etmoqda. TSMC 2030 yilga kelib 1 trilliondan ortiq tranzistorlarni bitta chipga birlashtirishni kutmoqda.