TSMC нь хиймэл оюун ухааны шинэ эрин үеийг тэсэн ядан хүлээж байгаа бөгөөд 2030 он гэхэд 1 их наяд транзисторыг нэг чип дээр нэгтгэнэ гэж найдаж байна.

TSMC-ийн Ази Номхон далайн бүсийн бизнес хариуцсан захирал Ван Руйян хэлэхдээ, хиймэл оюун ухааны шинэ эрин үе гарч ирснээр өндөр хүчин чадалтай, 3D чип овоолох, савлах технологи улам бүр чухал болж байна. TSMC 2030 он гэхэд нэг чип дээр 1 их наяд гаруй транзисторыг нэгтгэнэ гэж найдаж байна.