AMD plánuje vstúpiť na pole mobilných čipov, možno pomocou 3nm procesu TSMC

Podľa správ taiwanských médií hlavná procesorová spoločnosť AMD zvažuje vstup na pole mobilných čipov a súvisiace produkty môžu byť vyrábané pomocou 3nm procesu TSMC. To pomáha zlepšiť využitie 3nm kapacity TSMC a viditeľnosť objednávok sa môže rozšíriť do druhej polovice roku 2026. AMD sa k tomu nevyjadrilo a TSMC nekomentovala klebety na trhu ani obchodné detaily s jediným zákazníkom.