TSMC расширяет платформу 3D IC для предоставления услуг по интеграции чипов искусственного интеллекта

TSMC продемонстрировала свою расширенную платформу 3D IC, которая охватывает память, внутреннюю упаковку и подложки, предоставляя клиентам комплексные решения, включая IP-проектирование iC, производство, внутреннюю упаковку и тестирование. Кроме того, TSMC также представила более эффективную упаковку кремниевых фотонных компонентов (CPO), что стало новой вехой в полупроводниковой промышленности.