يقود HBM3E/HBM4 الاتجاه الجديد في صناعة التخزين

أصبحت ذاكرة HBM منتجًا شائعًا في صناعة التخزين الحالية. تستخدم TSMC تقنيات المعالجة N12FFC+ وN5 لإنتاج القالب الأساسي HBM4 لتلبية طلب السوق. كما ذكرت شركات تصنيع وحدات التخزين الرئيسية الثلاث، بما في ذلك SK Hynix وSamsung وMicron، أن الطاقة الإنتاجية لـ HBM قد تم بيعها بالكامل في العامين الماضيين. ومن أجل مواكبة الطلب، قامت سامسونج وSK Hynix بتحويل بعض خطوط إنتاج DRAM إلى خطوط إنتاج HBM. مع تقدم HBM3E وHBM4، يتغير النظام البيئي لصناعة التخزين.