TSMC oreko plan ombotuichave haguã capacidad de producción tecnología apilamiento 3D SoIC

Ikatu haguã ombohovái demanda envasado avanzado SoIC, TSMC oreko plan ombohetávo capacidad de producción tecnología apilamiento 3D SoIC 8 veces mbohapy arýpe. Oñeha'ãrõ ary 2026 pahápe, capacidad de producción SoIC ojupíta ocho veces oñembojojávo 2023 rehe. TSMC he’i ko’ã arýpe, SiP envasado avanzado umi aplicación ojejeruréva yvate ha’eháicha AI ha HPC oipurúta mokõive tecnología apilamiento 3D CoWoS ha SoIC.