台積電計劃擴大CoWoS和SoIC產能以滿足未來需求

台積電計畫在2026年底前，以超過60%的複合年增長率（CAGR）擴大其晶圓基板晶片（CoWoS）產能，以滿足未來對AI和HPC處理器的需求。同時，該公司也將以100%的複合年增長率擴大其整合晶片系統（SoIC）3D堆疊技術的產能。