Xinlian sa integruje a vytvára tri hlavné rastové krivky pokrývajúce rôzne produktové oblasti

Xinlian Integration vytvorila prvú rastovú krivku 8-palcových výrobných liniek čipov a modulov na báze kremíka, najmä IGBT, MOSFET a MEMS, druhú rastovú krivku reprezentovanú vysokonapäťovými výrobnými linkami na výrobu čipov a modulov SiC MOSFET; na vysokovýkonnej BCD technológii sú treťou rastovou krivkou. Tri rastové krivky budú pokrývať rôzne oblasti produktov a smery použitia.