TSMC utilise plusieurs méthodes d'exposition pour réaliser un processus de 1,6 nm

Dans ses derniers progrès en R&D, TSMC a révélé qu'en utilisant des méthodes d'exposition multiples, la société avait atteint avec succès l'objectif consistant à atteindre le processus 1,6 nm sur les machines de lithographie EUV existantes. Cette technologie révolutionnaire apportera une plus grande efficacité de production et une réduction des coûts à l’industrie des semi-conducteurs.