ჰონგ კონგის სამეცნიერო და ტექნოლოგიების პარკებმა და JP Semiconductor-მა ხელი მოაწერეს თანამშრომლობის მემორანდუმს

Hong Kong Science and Technology Parks-მა და Jie Square Semiconductor Co., Ltd.-მ ხელი მოაწერეს თანამშრომლობის მემორანდუმს. ჰონგ კონგის პირველი SiC 8 დიუმიანი მოწინავე ვერტიკალურად ინტეგრირებული ვაფლის ფაბრიკი. მთლიანი ინვესტიცია პროექტში შეადგენს დაახლოებით 6,9 მილიარდ დოლარს, მოსალოდნელია, რომ 2028 წელს ყოველწლიურად გამოიმუშავებს 240,000 SiC ვაფლს, რაც გამოიწვევს წლიური გამომუშავების ღირებულებას 11 მილიარდ დოლარზე მეტი და შექმნის 700-ზე მეტ სამუშაო ადგილს.