Huatian Nanjing Integrated Circuit Advanced Packaging and Testing Industrial Base Phase II Проект е подписан

Общата инвестиция във втората фаза на проекта Huatian Nanjing Advanced IC Packaging and Testing Industrial Base е приблизително 10 милиарда юана и обхваща площ от около 188 акра поддържащи съоръжения и въвеждане на ново производствено оборудване от висок клас. Продуктите на проекта са позиционирани в опаковки от висок клас от смолни субстрати, като основно са чиплети/FCBGA/SiP и се използват главно в областта на съхранението, радиочестотите, изчислителната мощност (AI), автономното шофиране и други. Проектът беше официално подписан на 28 март 2024 г.