FOPLP iepakošanas tehnoloģija ir vadošā nākotnes automobiļu elektronikas nozare

Kā jauna iepakošanas tehnoloģija FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) saskaras ar daudzām problēmām, taču tai ir ievērojamas priekšrocības, uzlabojot automobiļu mikroshēmu iepakojuma blīvumu, samazinot izmaksas un apmierinot īpašas tirgus vajadzības. Pastāvīgi attīstoties nozarei un nepārtraukti attīstoties tehnoloģijām, ir paredzams, ka FOPLP kļūs par vienu no svarīgākajiem nākotnes automobiļu elektronikas nozares virzieniem.