Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.'nin otomotiv sınıfı yarı iletken paketleme ve test üssünün ikinci aşama projesi başlatıldı

Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.'nin otomotiv sınıfı yarı iletken paketleme ve test üssü projesinin ikinci aşaması resmi olarak başlatıldı. Proje, toplam arsa alanı yaklaşık 15.000 m2 ve toplam inşaat alanı yaklaşık 34.000 m2 olan Wenling Yeni Şehir Geliştirme Bölgesi'nde yer almaktadır. Bu projenin amacı, otomotiv sınıfı güç cihazı serisi ürünlerin araştırma, geliştirme, üretim ve satışına yönelik yeni bir üretim binası, bir yaşam hizmet binası ve bir yardımcı bina inşa etmektir. Aynı zamanda ilk faz üretim hattının tamamı da yeni fabrika binasına taşınacak. İnşaatın 2026 yılında tamamlanıp üretime geçmesi bekleniyor.