ארכימדס סמיקונדקטור השלים מאות מיליוני יואן במימון להרחבת ייצור מודול SiC/IGBT

Archimedes Semiconductor השלים רשמית סבב מימון אסטרטגי של כמה מאות מיליוני יואן ב-26 בנובמבר, בהובלת Sungrow ובשיתוף Renfa Investment. סבב כספים זה ישמש בעיקר לייעול פריסת קו המוצרים, קידום מחקר ופיתוח מוצרים חדשים והרחבת קו ייצור, על מנת להגביר את התחרותיות של החברה בתחומי רכבי אנרגיה חדשים ואחסון וטעינה של אנרגיה פוטו-וולטאית. לחברה קיבולת ייצור וייצור שנתית של 600,000 מודולים בדרגת רכב, 800,000 מודולי אחסון וטעינה אופטיים ו-12 מיליון מכשירים נפרדים.