TSMC ၏ ပထမဆုံး SoW ထုတ်ကုန်ကို ထုတ်လုပ်မှုတွင် ထည့်သွင်းထားသည်။

TSMC ၏ ပထမဆုံး SoW ထုတ်ကုန်ကို ထုတ်လုပ်မှုတွင် ထည့်သွင်းထားပြီး ဤထုတ်ကုန်သည် လော့ဂျစ်ချစ်ပ်များကို အခြေခံ၍ ပေါင်းစပ်ထားသော ပန်ကာအထွက် (InFO) နည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည်။ CoWoS နည်းပညာကို အသုံးပြုထားသော အခြား chip-stacked ဗားရှင်းကို 2027 ခုနှစ်တွင် ရရှိနိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။