Tecnología TSMC InFO_SoW oguereko mbaꞌeporã densidad ancho de banda rehegua ha ambue mbaꞌe rehe

TSMC tecnología InFO_SoW oguereko mbaꞌeporã heta mbaꞌe, umíva apytépe densidad línea rehegua, densidad ancho de banda rehegua, ha mbaꞌe. Oñembojojávo Multi-chip-módulo oiporúva tecnología flip-chip rehe, InFO_SoW ikatu ombohetave densidad ancho de banda 2 jey, omboguejy impedancia 97% ha omboguejy consumo de potencia interconexión rehegua 15%.