Teknologi TSMC InFO_SoW mempunyai kelebihan dalam ketumpatan lebar jalur dan aspek lain

Teknologi InFO_SoW TSMC mempunyai kelebihan dalam banyak aspek, termasuk ketumpatan talian, ketumpatan lebar jalur, dsb. Berbanding dengan Multi-chip-modul menggunakan teknologi flip-chip, InFO_SoW boleh meningkatkan ketumpatan lebar jalur sebanyak 2 kali ganda, mengurangkan impedans sebanyak 97%, dan mengurangkan penggunaan kuasa antara sambungan sebanyak 15%.