TSMC InFO_SoW texnologiyasi tarmoqli kengligi zichligi va boshqa jihatlarda afzalliklarga ega

TSMC ning InFO_SoW texnologiyasi ko'p jihatdan afzalliklarga ega, jumladan, chiziq zichligi, tarmoqli kengligi zichligi va boshqalar. Flip-chip texnologiyasidan foydalangan holda ko'p chipli modullar bilan taqqoslaganda, InFO_SoW tarmoqli kengligi zichligini 2 baravar oshirishi, empedansni 97% ga kamaytirishi va o'zaro quvvat sarfini 15% ga kamaytirishi mumkin.