TSMC InFO_SoW テクノロジーは帯域幅密度などの面で利点があります

TSMC の InFO_SoW テクノロジには、回線密度、帯域幅密度など、多くの側面で利点があります。フリップチップ技術を使用したマルチチップモジュールと比較して、InFO_SoW は帯域幅密度を 2 倍に高め、インピーダンスを 97% 削減し、相互接続の消費電力を 15% 削減できます。