Platform Teknologi Pengemasan Chiplet Semikonduktor IB COORS

IB Semiconductor telah berhasil meluncurkan platform teknologi pengemasan Chiplet COORS (Chip On Organic Redistribusi Substrate) asli, termasuk solusi COORS-R dan COORS-V. COORS-R secara heterogen mengintegrasikan beberapa chip dan menggunakan ikatan tekanan termal presisi tinggi untuk menghubungkannya ke lapisan pengkabelan organik guna mencapai interkoneksi kepadatan tinggi multi-chip.