Piattaforma tecnologica per il confezionamento di chiplet di IB Semiconductor COORS

IB Semiconductor ha lanciato con successo la piattaforma tecnologica originale di packaging per chiplet COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate), che comprende le soluzioni COORS-R e COORS-V. COORS-R integra in modo eterogeneo più chip e utilizza un collegamento a pressione termica ad alta precisione per collegarli allo strato di ricablaggio organico per ottenere un'interconnessione multi-chip ad alta densità.